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IBM在下一代芯片的批量生产方面取得了重大突破
时间:2019-02-11 16:27:41 来源:密山资讯网 作者:匿名



(纽约州纽约市,2007年1月)IBM(纽约证券交易所股票代码:IBM)宣布在晶体管改进方面取得重大突破,科学家们长期以来一直寻求这种突破。晶体管是一个微型开关,是当今几乎所有芯片的基本构建模块。

通过与AMD和包括索尼和东芝在内的其他合作伙伴的协同创新,IBM发现了一种使用比以前认为的更小,更快,更能制造芯片电路的新材料制造晶体管关键部件的方法。高能效芯片电路清除了道路。同样重要的是,该技术可以集成到现有的芯片生产线中,只需对工具和工艺进行最少的修改,使其成为经济可行的技术。

预计这一成就将产生广泛影响,有助于改善从计算机到消费电子产品的所有电子系统。 IBM已在纽约East Fishkill的尖端半导体生产线上使用该技术,并将从2008年开始将其应用于小至45纳米(十亿分之一米)芯片电路的产品中。

IBM研究院技术副总裁陈自强博士说:“到目前为止,芯片行业正面临着一个重大障碍。这就是技术可以向前发展的方向。经过十多年的努力,我们现在前进的道路。今天,当芯片已经蔓延到我们生活的各个方面时,这种结果将在很多方面使人们受益。“

这种被称为“高k金属栅格”的技术在晶体管的关键部分使用了一种新的替代材料,主要负责控制开/关功能。与以前的材料相比,这种材料具有优异的电气特性,在改善晶体管功能的同时,还可以将晶体管的尺寸减小到现有技术无法达到的水平。

因此,使用这种材料可以延续行业作为定义“摩尔定律”的一种方式,芯片行业的“公理”预测芯片上的晶体管数量将每12-18个月翻一番。反过来,增强芯片的性能和功能。几十年来,半导体行业一直保持这种改进速度,但随着当前技术接近其极限,未来的改进将受到减速的威胁。对于这种新材料同样重要的是在当前制造技术中使用这种材料的方法。 IBM团队使用这种新材料来制造新的晶体管,而不会对制造过程中的工具和工艺进行重大改变,这是使该技术在经济上可行的关键。

早些时候,IBM已经宣布了在各种科学期刊和芯片技术会议上取得这一成就的各种工作。 IBM计划在未来的类似场合发布这一最终成果的摘要报告。

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